매일 경제

코스피가 6월 한 달간 숨가쁘게 오르며 4년여만에 3000대를 뚫은 가운데 ‘반도체 양대산맥’인 삼성전자와 SK하이닉스의 2분기 실적 전망은 엇갈리고 있다. 삼성전자는 다소 저조한 실적이 예상되는 반면, SK하이닉스는 또다시 분기 최대 실적 경신 가능성이 거론된다. 고부가제품인 고대역폭메모리(HBM) 성과가 양사의 실적을 가르고 있다.

29일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 7월 초 2분기 잠정실적을 발표한다.

최근 1개월간 발표된 증권사 실적 전망(컨센서스)에 따르면 삼성전자의 2분기 연결 기준 영업이익 추정치는 6조2759억원이다.

이는 지난해 2분기의 10조4439억원 대비 39.91% 적고, 전 분기의 6조6853억원보다도 6.12% 감소한 수준이다.

삼성전자의 분기 영업이익은 지난해 2분기에 10조원을 돌파한 이후 3분기 9조1834억원, 4분기 6조4927억원으로 줄어든 이후 6조원대에 머무르고 있다.

2분기 실적이 지지부진한 배경으로는 반도체 사업부인 디바이스솔루션(DS)부문의 부진 지속, 원달러 환율 하락, 모바일경험(MX)부문 비수기 진입 등이 꼽힌다.



특히 DS부문에서 파운드리와 시스템LSI(설계)를 포함한 비메모리 부문이 대규모 적자를 지속하고 있는데다 최신 제품인 HBM3E 12단의 엔비디아 공급이 늦어져 실적의 발목을 잡고 있다.

삼성전자는 지난 1분기에 처음으로 D램 점유율 1위를 SK하이닉스에 내주고 2위로 주저앉기도 했다.

반면 HBM 시장 주도권을 잡은 SK하이닉스는 2분기에 최대 실적을 또 갈아치울 수 있다는 예상이 우세하다.

증권업계에 따르면 SK하이닉스의 2분기 영업이익 추정치는 지난해 2분기보다 63.67% 늘고, 전 분기보다 20.29% 증가한 8조9503억원이다. 최근에는 9조원대 영업이익 전망치까지도 나왔다.

SK하이닉스는 경기 침체 장기화 등 악재에도 인공지능(AI) 열풍에 수요가 증가하는 HBM에서 확보한 경쟁 우위를 기반으로 실적을 확실히 방어하고 있다.

2분기에는 엔비디아의 최신 AI 칩 블랙웰 울트라(GB300)를 대상으로한 HBM3E 12단 공급이 본격화하면서 수익성이 향상된 것으로 파악된다.