매일 경제

반도체 미세공정 소재 개발
이달 13~14일 일반청약



"코스닥 상장을 통해 세계적인 종합 정밀화학 첨단소재 기업으로 도약하겠다."

이창엽 엘케이켐 대표는 6일 서울 영등포구 콘래드호텔에서 열린 기업공개(IPO) 간담회에서 상장 청사진을 이같이 밝혔다. 엘케이켐은 반도체 산업에서 박막 증착 공정 소재 가운데 원자층 증착(ALD)공정에 사용되는 화학 소재 '리간드'와 '프리커서'를 개발·제조하고 있다.

박막 증착은 웨이퍼 위에 원하는 분자나 원자 단위 물질을 매우 얇은 두께로 입혀 전기적인 특성을 갖게 하는 핵심 공정이다. 특히 ALD 공정은 원자층 단위로 균일한 박막을 형성할 수 있는 첨단 기술로 초미세 반도체 공정에서 필수적이라는 평가다.

회사는 세계 최초로 PCP 리간드의 상업적 생산에 성공했다. 국내 최초로 DIS 프리커서의 양산화에도 성공했다. 회사는 코발트, 몰리브덴, 이트륨을 비롯한 고부가가치 소재 프리커서로 제품군을 확장할 계획이다. 이를 위해 현재 충남 천안 제2공장에서 양산화를 위한 설비를 구축하고 있다.

이 대표는 "올 4~5월 이내 생산이 가능하도록 모든 인허가를 마치고 시제품을 고객에 공급하는 것이 목표"라며 "공모 자금으로 태양광, 반도체, 이차전지 소재 생산에 대응할 3공장 건설을 추진할 계획"이라고 말했다.

이번 상장으로 회사는 100만주를 모집한다. 주당 공모가 희망 범위는 1만8000~2만1000원이다. 상장 후 예상 시가총액은 1130억~1318억원이다. 이달 4~10일 5거래일간 수요예측을 진행한 다음 13~14일 이틀간 일반청약을 받는다. 상장 주관은 신영증권이 맡았다.

[우수민 기자]