매일 경제

HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.

- 히스토리

☞2024-11-04 SK하이닉스, 세계 최초 HBM3E 16단 제품 공식화 및 젠슨 황, "SK하이닉스 HBM4 공급 일정 6개월 앞당기자" 발언 등에 상승(주도주 : 큐알티, SK하이닉스, 이오테크닉스, 오픈엣지테크놀로지, 와이씨켐)

☞2024-11-01 마이크로소프트(MS)·메타發 실적 실망감 속 美 기술주 하락 여파 등에 하락

☞2024-10-31 삼성전자, HBM3E 퀄테스트 중요 단계 완료 소식 속 엔비디아 공급 기대감 부각 등에 상승(주도주 : 레이저쎌, 테크윙, 제우스, 케이씨텍)

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