매일 경제

HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.

- 히스토리

☞2024-08-16 美 필라델피아 반도체 지수 급등(+4.87%) 영향 등에 상승(주도주 : 테크윙, 에스티아이, 케이씨텍, 한미반도체, 이오테크닉스)

☞2024-08-14 美 필라델피아 반도체 지수 급등 영향 등에 상승(주도주 : 미래반도체, 피에스케이홀딩스, 에스티아이, 제우스, 와이씨)

☞2024-08-13 HBM3E 공급부족 심화에 따른 SK하이닉스·삼성전자 수혜 전망 등에 일부 관련주 상승(주도주 : 아이엠티, SK하이닉스, 제우스, 피에스케이홀딩스, 이오테크닉스)

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