덕산하이메탈(077360) 소폭 상승세 +4.07%

입력 : 2024.08.14 11:43:59
제목 : 덕산하이메탈(077360) 소폭 상승세 +4.07%
기업개요
반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 R&D 및 제조, 판매를 주 사업으로 영위하는 업체. 130마이크론 미만의 초정밀솔더볼인 Micro Solder Ball의 독점적 지위를 통해 시장에 공급. 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스, 스테츠칩팩코리아, 시그네틱스 등.

연결대상 종속회사로 덕산넵코어스(항법솔루션 등을 보유한 방위산업전문 기업), DS MYANMAR CO.,LTD.(비철금속 제조 및 판매(주석합금, 주석괴 제조 및 판매)등의 제련사업) 등을 보유.

최대주주는 덕산홀딩스 외(58.13%)
Update : 2024.06.12

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종목토론실

개인/외국인/기관 일별 순매매동향(수량기준, 전일까지 5거래일)
일자종가(등락률)거래량개인외국인기관계기타
08-135,400 ( 0.00 % )86,008+21,042-24,223-27+3,208
08-125,400 ( 0.00 % )262,023-43,747+42,734-38+1,051
08-095,400 ( +6.51 % )620,343+77,806-72,735-5,7460
08-085,070 ( -1.55 % )79,597-1,679-1,32100
08-075,150 ( +1.98 % )168,710+25,742-32,517+6,000+775

공매도 정보(수량 기준, 전일까지 5거래일)
일자공매도 거래량업틱룰 적용업틱룰 예외잔고수량매매비중
08-13000-0.00%
08-12000-0.00%
08-0900000.00%
08-0800000.00%
08-0700000.00%
* 업틱룰예외는 해지거래, 차익거래 등 업틱룰의 적용이 면제된 거래를 의미.
* 공매도잔고는 보고의무에 따라 당일 기준으로 2일전 내역까지 확인가능.
* 매매비중 = 공매도 거래량 / 총 거래량
* 출처 : KRX 정보데이터시스템

종목히스토리
▶ 종목이슈
☞ 2024-08-09 앰코테크놀로지, 韓 패키징 3배 증설 소식 속 앰코테크놀로지향 패키징용 접합 소재인 솔더블 관련 제품 공급 부각에 강세
☞ 2024-06-14 반도체 업황에 따른 본업 성장 및 절대적 저평가 분석 등에 상승

이슈&테마 스케줄
2024-08-14 한국디스플레이산업전시회
2024-08-14 메리츠금융지주 실적발표
2024-08-19 한미, UFS 연습 실시
2024-08-28 美) 엔비디아 실적발표(현지시간)
2024-08-28 수원시, '2024 차세대 반도체 패키징 산업전' 개최
2024-09-04 세미콘 타이완 개최
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2024-09-25 육군협회 방산전시회 'KADEX 2024'
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2024-09 KRX 코리아 밸류업 지수 발표


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