매일 경제

HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.

- 히스토리

☞2025-03-19 엔비디아, AI 칩 로드맵 공개 소식 및 모건스탠리, 삼성전자·SK하이닉스 목표주가 상향 등에 상승(주도주 : 아이엠티, 와이씨, 디아이, 에스티아이, 피에스케이홀딩스)

☞2025-03-17 엔비디아 GTC 기대감 및 美 필라델피아 반도체지수(+3.27%) 급등 등에 상승(주도주 : 와이씨, 테크윙, 디아이, 이오테크닉스, 삼성전자)

☞2025-03-14 메모리 가격 상승 속 업황 개선 기대감 지속 등에 상승(주도주 : 디아이, 오로스테크놀로지, 디아이티, 에스티아이)

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