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로봇·AI·자율주행 등 첨단산업 관련 종목들이 조정을 받는 가운데, 반도체 업종이 시장의 균형을 맞추며 반등할 가능성이 높음. 특히 삼성전자의 HBM4 투자 확대와 하이브리드 본딩 기술 도입으로 관련 장비업체의 수혜가 예상됨. 신규 상장한 아이에스티이(212710)는 하이브리드 본딩 장비업체로, 반도체 수요 증가와 함께 상승 가능성이 큼. 목표가는 2만 7천 원, 손절가는 1만 6,800원으로 설정.
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02.21 15:30

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하이브

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