KCC글라스, 반도체 유리기판 개발 나서

이유진 기자(youzhen@mk.co.kr)

입력 : 2025.03.25 14:42:08
반도체 패키징용 유리기판
국책과제 수행기업으로 선정
2028년까지 소재·가공기술 연구

기존엔 美코닝사 등 수입품 사용
국산화 성공 여부에 주목


종합 유리기업 KCC글라스가 반도체 유리기판 개발에 나선다. 그동안 수입 소재에 의존했던 유리기판을 국내 소재로 개발할 수 있을 지 주목된다.

25일 국가과학기술지식정보서비스(NTIS)에 따르면 KCC글라스는 지난해 산업통상자원부 주관 국책과제 ‘차세대 패키징용 저유전손실 유리기판 소재 및 가공기술 개발’ 수행기업으로 선정돼 과제에 본격 착수했다. 해당 과제는 반도체 패키징의 핵심인 유리소재를 국산화하는 연구개발 과제로, 수행기간은 2028년까지다.

유리기판은 반도체 안에 들어가는 중간 기판과 주 기판에 실리콘과 플라스틱 대신 유리를 사용한다. 유리는 고열에도 잘 변형되지 않고 표면이 매끄러워 미세 회로를 구현하기 쉽고, 두께가 얇아 전력 효율도 높다. 이 때문에 첨단 반도체 공정의 고열·고전력 문제를 해결할 차세대 기판으로 관심을 모은다.

KCC글라스는 붕규산 유리를 활용한 유리기판 개발을 담당한다. 붕규산 유리는 내산성과 내후성, 내열충격성이 뛰어나 이·화학용 또는 내열용기용으로 쓰인다. 이 성분을 사용해 유리기판 전용 유리를 개발하면 기존 수입 유리를 대체할 수 있다. 현재까지는 국산 소재로 유리기판을 제작하지 못해 미국 코닝사나 독일 쇼트사 등 제품을 수입해 제작했다.

유리기판 상용화 분야에서는 SKC의 자회사 앱솔릭스가 가장 앞섰다. 앱솔릭스는 작년 미국 조지아주 공장을 완공해 올해 상반기부터 본격적으로 양산에 돌입한다. 인공지능(AI) 반도체 수요에 대비해 인텔과 AMD, 삼성전자 등도 유리기판 도입을 추진하고 있다.

이번 국책 과제에는 열팽창 계수나 강도 등 유리기판 제작 조건에 맞는 유리소재 개발뿐만 아니라 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고 구리를 도금하는 유리기판 분야 핵심 기술인 TGV(유리 관통 전극 제조) 등 가공기술 개발도 포함됐다.

KCC글라스가 유리기판 연구 후 시장에 진입하게 되면 기존의 건축용·자동차용 유리 제조에 이어 신사업 영역을 개척하게 된다.

KCC글라스 관계자는 “신성장 동력 확보를 위한 다양한 기술 개발 중 하나로 유리기판용 소재와 가공기술 개발을 위한 국책과제를 수행하고 있다”며 “이 밖에도 LG전자와 함께 투명 안테나가 적용된 차량용 유리를 개발하고 있으며, 스마트 필름 솔루션 기업 디폰과 투명도 조절이 가능한 스마트글라스를 개발하는 등 혁신 기술을 연구하고 있다”고 설명했다.



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